コンポーネントが制御された温度と湿度条件の下で厳密にテストされるようにすることにより、湿度試験室、メーカーは、さまざまなアプリケーションで信頼性の高い耐久性のある電子製品を提供できます。
どの電子部品を湿度チャンバーでテストする必要があるか
多くの電子部品は、現実世界の環境条件での信頼性とパフォーマンスを確保するために、温度と湿度のテストを必要とします。
1。パッシブコンポーネント
2。アクティブコンポーネント
3。印刷回路板（PCB）
4。コネクタとケーブル
5。バッテリー
6。ディスプレイ（LCD、OLED、E-INKなど）
凝縮、画像の劣化、または接着層の故障を引き起こす可能性のある湿気に敏感です。
7。エンクロージャーと包装材料
コンポーネント上の保護ハウジングまたはコンフォーマルコーティングをテストして、湿気を防ぐことができます。
8。電源モジュールと供給
湿度が高いと、変圧器や整流器などの電源コンポーネントの絶縁破壊または腐食につながる可能性があります。
9。RFコンポーネントとアンテナ
湿気は、誘電材料を分解したり、腐食を引き起こしたりして、信号性能に影響を与えます。
10。リレーとスイッチ
内部コンポーネントは、湿度の高い条件下で腐食または誤動作します。
電子コンポーネントには2つの典型的なテストが必要です
高温および湿度貯蔵テスト
目的：長期間にわたる電子コンポーネントの高湿度と温度に対する抵抗を評価する。
該当する標準：
IEC 60068-2-78：環境テスト - パート2-78：テスト-CAB：湿気、定常状態。
JESD 22- A101：プラスチックカプセル化ICSの水分感度。
テスト手順：準備：
既存の欠陥については、電子部品を清掃して検査します。
チャンバーの壁との接触を避けるために、断熱プラットフォームのチャンバーにサンプルを配置します。
テストパラメーター：
温度：85度。
湿度：85％RH。
期間：特定のアプリケーションに応じて、500時間または1000時間。
手順：
チャンバーを指定された温度と湿度条件に設定します。
サンプルを内部に配置する前に、チャンバーを安定させます。
テストを開始し、組み込みのセンサーとデータロガーを使用して環境条件を監視します。
サンプルを定期的に検査するか、テストの最後に、物理的な外観、電気的特性、または機能の変化を確認します。
温度と湿度のサイクリングテスト
目的：変動する温度と湿度の下での電子部品の性能を評価し、現実世界の動作環境をシミュレートします。
該当する標準：
IEC 60068-2-30：環境テスト - パート2-30：湿った熱、周期（12 H + 12 hサイクル）。
MIL-STD -810 Hメソッド507.6：湿度。
テスト手順：準備：
テスト中の動きを防ぐために、コンポーネントを安全にマウントします。
必要な事前テスト条件（たとえば、電圧バイアス）を適用します。
テストパラメーター：
温度：+25程度+55度。
湿度：95％RH。
サイクル期間：サイクルあたり24時間（各条件で12時間）。
サイクル数：通常10サイクル。
手順：
必要な温度と湿度のサイクリングプロファイルについて湿度チャンバーをプログラムします。
サンプルをロードして、テストを開始します。
凝縮を防ぐために、温度と湿度レベルの間の遷移がスムーズに発生することを確認してください。
腐食、剥離、または電気の故障の兆候を検査します。
LIB湿度試験チャンバー
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温度範囲 |
a：-20程度- +150度 b：-40程度- +150度 c：-70程度- +150度 |
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温度の変動 |
±0。5度 |
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温度偏差 |
±2。0度 |
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湿度の範囲 |
20％〜98％RH |
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湿度偏差 |
±2.5％RH |
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冷却速度 |
1度 /分 |
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加熱速度 |
3度 /分 |
