温湿度複合試験、低圧テストとも呼ばれます。 つまり、テストの目的は、テスト対象の製品に対する低空気圧の影響を確認することです。
高高度低気圧の基本概念:
気圧とは、単位面積に作用する大気圧を指し、数値的には単位面積の上限まで上向きに伸びる空気の垂直柱の重力に等しくなります。 国際単位 PASCAL は Pa、記号 PA と呼ばれます。 上記の定義から、自然環境では高度が上がるにつれて気圧が徐々に低下することがわかります。 姿勢が 5,000 m に近づくと、大気圧は海面での標準大気圧の約半分に低下します。 高度が 16,{3}} m に近づくと、気圧は標準大気圧の約 1/10 に低下し、高度が 31,000 m に近づくと、大気圧は標準大気圧の約 1/100 に低下します。
同じ高度における大気圧は、気温と緯度の影響も受けます。 温度は大気中のガス分子の動きに影響を与えます。 温度が高いほど動きは激しくなり、他の同じ条件下では温度が高いほど大気圧も高くなります。 緯度が異なると地球の遠心力の影響を受け、緯度が低いほどその影響は強くなり、他の同じ条件下では緯度が低いほど大気圧が高くなります。
高度と気圧の対応曲線
低圧が製品に及ぼす悪影響:
空気圧の低下が製品に与える直接的な影響は、主に空気圧の変化によって生じる圧力効果です。 密封された製品の場合、シェルに圧力が発生し、この圧力の作用により密封が破壊される危険性があります。
ただし、気圧の低下の主な影響は、気圧の低下による大気密度の低下によって製品の性能が大きく影響されることです。 モーター、トランス、コンタクター、抵抗器などの加熱製品について これらの製品は使用中に発熱し、熱により製品の温度が上昇することを温度上昇といいます。 放熱製品の温度上昇は、気圧が下がると大きくなり、標高が上がると大きくなります。 製品の性能が低下したり、動作が不安定になったりします。
断熱媒体として空気を使用する機器の場合、空気圧が低いと機器への影響が大きくなります。 通常の大気条件下では、空気の方がより優れた絶縁媒体となり得、多くの電気製品は絶縁媒体として空気を使用しています。 これらの製品を高地や航空機搭載機器として使用すると、気圧の低下により発電所の強固な電極付近でコロナと呼ばれる部分放電現象が発生することがあります。
さらに深刻なのは、エアギャップ破壊が発生することがあることです。 低圧、特に高温条件を伴う場合、空気の絶縁耐力は大幅に低下します。 つまり、コロナ初期電圧と絶縁破壊電圧が大幅に低下し、アーク表面放電やコロナ放電の危険性が高まります。
温度高度湿度複合試験とは:
複合温度高度湿度試験は、主に航空、航空宇宙、情報、エレクトロニクスなどの分野で、機器、電気製品、材料、部品、機器の環境適応性と信頼性試験を判断するために使用されます。 それは、低圧、高温、低温の単一または同時の作用の下で実行されます。 同時に、試験片の電気的性能パラメータを測定します。
航空機器
通信製品
プリント基板
計装
自動車製品
空気が薄ければ薄いほど、気圧は低くなります。 この原理に従って、温度高度湿度複合試験は、真空ポンプを通じて作業室から空気を排出することによって動作し、スタジオを負圧状態にします。 真空下では分散媒が不足するため、水ミストが作業室内に侵入することができないため、低圧試験を実施する場合には湿度オプションを提供することができません。 湿度試験と低温・低圧試験を交互に行う必要があります。
温高湿度複合試験の試験装置 - 高度試験室
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内寸 奥行き1500 幅1000 高さ970mm -
温度範囲 －40度～プラス150度 -
湿度範囲 20％～95％（50Kpa以上制御可能） -
加熱速度 3度/分 -
冷却速度 2度/分 -
圧力範囲 大気圧〜0.5kPa -
減圧時間 大気圧から 0.5k まで 30 分以下
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